Penetapan lengkung suhu untuk pematerian aliran semula tanpa plumbum bagi LED SMD
Pada masa ini, lengkung suhu pematerian aliran semula tanpa plumbum yang digunakan secara meluas dalam industri terutamanya termasuk lengkung suhu trapezoid dan lengkung suhu beransur-ansur. Digabungkan dengan keluk suhu biasa, keluk suhu pengaliran semula tanpa plumbum direka mengikut ciri-ciri manik lampu 3014LED dan prestasi pateri bebas plumbum 95.5Sn3.8Ag0.7Cu, seperti yang ditunjukkan dalam rajah.
Profil suhu pematerian aliran semula tanpa plumbum
1. Zon pemanasan untuk pematerian aliran semula tanpa plumbum bagi manik lampu LED
Zon prapemanasan pematerian aliran semula tanpa plumbum boleh dibahagikan kepada 3 sub-zon, iaitu zon pemanasan, zon pemeliharaan haba dan zon pemanasan pantas. Dalam zon pemanasan, proses pemanasan dengan kadar pemanasan 1.5 hingga 2.5°C/saat, kadar pemanasan maksimum tidak lebih daripada 3°C/saat, dan masa tidak lebih daripada 90 saat digunakan untuk membuat suhu dari suhu persekitaran kerja mencapai 130°C. Pada peringkat ini, papan litar LED (PCB) mencapai suhu aktif yang diperlukan untuk pematerian aliran semula dari suhu ambien, pelarut takat lebur yang lebih rendah dalam pes pateri meruap, dan kejutan haba kepada komponen berkurangan. Kelajuan pemanasan tidak boleh terlalu cepat, jika tidak, ia boleh menyebabkan kemerosotan komposisi fluks dalam pes pateri, pembentukan bola pateri, penjembatan dan kecacatan lain, dan pada masa yang sama, komponen akan dikenakan tekanan haba yang berlebihan. dan meledingkan. Di samping itu, apabila mengimpal PCB yang membawa manik lampu LED berkuasa tinggi dan bersaiz besar, untuk menjadikan keseluruhan suhu PCB seragam dan mengurangkan kecacatan seperti warpage yang disebabkan oleh tekanan haba, anda boleh merujuk kepada proses rawatan haba yang berkaitan dan praktikal. pengalaman, dan perlahan-lahan meningkatkan suhu dalam selang ini. Dan pemanasan awal. Dalam zon pemeliharaan haba, gunakan kadar pemanasan<2°c aat="" untuk="" menjadikan="" suhu="" dalam="" zon="" pemeliharaan="" haba="" antara="" 140-160°c="" dan="" simpan="" selama="" 60-90="" saat.="" di="" kawasan="" ini,="" fluks="" mula="" menjadi="" aktif,="" dan="" semua="" bahagian="" pcb="" dibasahi="" sama="" rata="" sebelum="" mencapai="" kawasan="" aliran="" semula,="" dan="" pelarut="" dalam="" pes="" pateri="" yang="" belum="" tersejat="" sepenuhnya="" akan="" terus="" meruap.="" dalam="" zon="" pemanasan="" pesat,="" yang="" juga="" dipanggil="" zon="" penyusupan="" fluks,="" suhu="" dengan="" cepat="" meningkat="" ke="" takat="" lebur="" pes="" pateri.="" pada="" peringkat="" ini,="" kadar="" pemanasan="" diperlukan="" untuk="" menjadi="" cepat,="" jika="" tidak,="" aktiviti="" fluks="" dalam="" pes="" pateri="" akan="" dikurangkan,="" dan="" aloi="" pateri="" akan="" teroksida="" pada="" suhu="" tinggi,="" membentuk="" sambungan="" pateri="" yang="" buruk.="" pada="" peringkat="" ini,="" fluks="" membersihkan="" lapisan="" oksida="" permukaan="" pematerian="" dan="" mengekalkan="" aktiviti="" pematerian="" tertentu,="" yang="" memudahkan="" pembentukan="" sambungan="" sebatian="" antara="" logam="" yang="" baik="" di="" kawasan="">
2. Kawasan pematerian aliran semula tanpa plumbum untuk manik lampu LED
Kawasan pematerian (reflow area) pes pateri wujud dalam bentuk fasa cecair pada suhu yang lebih tinggi daripada takat lebur. Untuk pateri 96.5%Sn/3.0%Ag/0.7%Cu, suhu tertinggi ialah antara 235～245℃, dan takat lebur melebihi 225℃ dikawal pada 40～60 saat dan masa apabila lebih tinggi daripada 230℃ ialah 10～ 20 saat. Dalam julat suhu ini, zarah logam dalam pes pateri mencair, meresap, melarut, metalurgi kimia, dan membentuk sambungan IMC di bawah tindakan tegangan permukaan cecair. Pada masa yang sama, jika suhu puncak terlalu tinggi dan masa pengaliran semula terlalu lama, ia boleh menyebabkan butiran IMC tumbuh terlalu besar, dan sifat mekanikal dan elektrik akan terjejas. Kerosakan dsb. Jika suhu terlalu rendah dan masa pengaliran semula adalah singkat, pateri dan PCB mungkin tidak dibasahi sepenuhnya, membentuk sambungan pateri sfera, yang menjejaskan kekonduksian elektrik. Bagi komponen dengan kapasiti haba yang besar, haba tidak mencukupi dan sambungan sambungan pateri tidak terbentuk dengan kukuh. Kimpalan. Proses menentukan suhu zon pematerian dan masa pengaliran semula memerlukan penyelidikan lanjut untuk manik lampu LED khusus dan PCB yang berbeza.
3. Zon penyejukan refluks tanpa plumbum untuk manik lampu LED
Selepas papan litar manik lampu LED meninggalkan kawasan pematerian, substrat memasuki kawasan penyejukan. Pada peringkat ini, kadar penyejukan adalah kurang daripada atau sama dengan 4°C/s. Jika kadar penyejukan terlalu cepat, tegasan haba yang besar boleh menyebabkan keretakan sejuk pada sambungan pateri, manik lampu LED, atau bahkan ubah bentuk PCB, dan bar lampu PCB akan dibuang. Jika kadar penyejukan terlalu perlahan, masa penghabluran sendi pateri adalah panjang, dan kadar nukleasi adalah rendah. Tenaga yang mencukupi akan menjadikan butiran IMC tumbuh terlalu tebal, dan sukar untuk membentuk sambungan IMC dengan butiran halus, yang akan menjadikan kekuatan sambungan pateri lebih teruk, dan juga manik lampu LED. Pergeseran berlaku.
