Pengenalan teknologi pelesapan haba untuk produk pencahayaan LED berkuasa tinggi
Trend aplikasi pencahayaan LED dan masalah pelesapan haba Disebabkan oleh kemajuan berterusan teknologi Pencahayaan Keadaan Pepejal, kecekapan LED yang bercahaya telah bertambah baik dalam beberapa tahun kebelakangan ini, dan secara beransur-ansur dapat menggantikan sumber cahaya tradisional. Pada masa ini, kecekapan bercahaya telah melepasi lampu incandescent dan lampu halogen dan terus berkembang ke atas.
Dan sesetengah syarikat telah membangunkan komponen LED dengan kecekapan melebihi 100lm / W, yang juga menjadikan aplikasi pencahayaan LED lebih banyak digunakan secara meluas, bukan sahaja telah digunakan dalam pencahayaan dalaman dan luaran, modul lampu belakang telefon bimbit dan lampu arah kereta, dan lain-lain, lebih optimis Ia digunakan dalam lampu unjuran wattage tinggi dan lampu jalan dan pencahayaan kuat yang lain, modul lampu latar bersaiz besar, dan lampu depan automotif. Oleh kerana kelebihan penjimatan kuasa, perlindungan alam sekitar dan kehidupan yang panjang, trend sumber cahaya LED sebagai arus perdana pada masa akan datang akan menjadi lebih dan lebih jelas.
Untuk membuat LED mengeluarkan cahaya yang lebih cerah, perlu memasukkan kuasa yang lebih tinggi. Walau bagaimanapun, kecekapan penukaran fotoelektrik LED berkuasa tinggi masih terhad. Secara amnya, hanya kira-kira 15 ~ 25% daripada kuasa input menjadi cahaya, dan selebihnya ditukar menjadi tenaga haba. . Oleh kerana kawasan kecil cip LED, penjanaan haba per kawasan unit (ketumpatan haba) LED berkuasa tinggi sangat tinggi, lebih serius daripada komponen IC umum, dan suhu persimpangan cip LED sangat meningkat, yang mudah menyebabkan masalah terlalu panas. . Suhu persimpangan wafer yang berlebihan akan mengurangkan kecerahan LED yang bercahaya, di antaranya pemeluasan lampu merah adalah yang paling jelas. Ia juga akan menyebabkan peralihan panjang gelombang LED menjejaskan persembahan warna, dan juga akan menyebabkan pengurangan yang ketara dalam kebolehpercayaan LED. Oleh itu, teknologi pelesapan haba telah menjadi kesesakan perkembangan teknologi LED semasa.
Oleh itu, cabaran reka bentuk pelesapan haba sangat bagus. Ia perlu melampirkan sangat penting untuk reka bentuk pelesapan haba dari tahap cip, tahap pakej, tahap PCB ke tahap modul sistem, dan mencari penyelesaian pelesapan haba terbaik. Untuk produk pencahayaan LED, keperluan pelesapan haba tahap lain lebih jelas kerana sekatan pelesapan haba yang besar di sisi sistem.
Untuk masalah pemindahan haba LED, kaedah analisis yang paling asas adalah menggunakan rangkaian rintangan haba untuk analisis. Iaitu, rangkaian rintangan haba dibina dari laluan pelesapan haba utama LED dari sumber haba cip ke suhu ambien, dan kemudian ciri-ciri dan magnitud setiap nilai rintangan haba dianalisis. Tindakan balas untuk mengurangkan nilai rintangan haba. Perlu diingatkan bahawa dalam analisis sebenar, rangkaian rintangan haba yang lebih terperinci boleh dibentuk mengikut struktur sistem, sebagai contoh, memandangkan rintangan haba bahan antara muka seperti bahan Die Attach dan Solder, atau nilai rintangan haba struktur modul pelesapan haba.
Oleh kerana kekonduksian terma yang lemah substrat Sapphire cip LED, nilai rintangan haba akan terlalu tinggi. Oleh itu, kaedah penambahbaikan mesti menggantikan Sapphire dengan bahan dengan kekonduksian terma yang tinggi seperti tembaga, atau menggunakan kaedah cip flip untuk mengeluarkan substrat dari laluan pemindahan haba untuk mengurangkan rintangan haba. Nilai. Pada masa ini, reka bentuk pelesapan haba dengan prestasi yang lebih baik dari cip ke tahap pakej, termasuk reka bentuk substrat aloi biasa dan bentuk cip flip, menjadikan pemindahan haba dari cip ke pakej dengan lebih mudah. Ia juga merupakan arah yang boleh dilaksanakan untuk meningkatkan saiz wafer untuk mengurangkan ketumpatan penjanaan haba.
Reka bentuk pelesapan haba LED berkuasa tinggi sangat penting, yang berkaitan dengan kualiti dan hayat perkhidmatan LED. Melalui rangkaian rintangan haba, anda boleh dengan cepat menganalisis kapasiti dan keperluan pelesapan haba dan mencari penanggulangan pelesapan haba. Oleh kerana ketumpatan penjanaan haba LED berkuasa tinggi yang tinggi, perlu menjalankan reka bentuk pelesapan haba dari Chip Level, Tahap Pakej, Tahap Lembaga ke Tahap Sistem untuk mengurangkan rintangan haba. Dapatkan kesan penyejukan yang terbaik. Pada masa ini, pengeluar cip dan pembungkusan LED utama di dunia komited untuk membangunkan produk dengan kecekapan bercahaya yang lebih tinggi. Dengan meningkatkan kecekapan kuantum cahaya, kecekapan penukaran fotoelektrik bertambah baik untuk mengurangkan penjanaan haba cip.
Untuk menjadikan pembangunan dan penggunaan produk LED lebih cepat, teknologi pelesapan haba yang berkaitan masih perlu dibangunkan secara serentak. Oleh kerana peningkatan berterusan permintaan manusia untuk kualiti hidup, sama seperti permintaan untuk pelesapan haba produk IC sentiasa wujud, reka bentuk pelesapan haba masih akan menduduki kedudukan penting dalam reka bentuk produk pelbagai LED berkuasa tinggi.
