Wago Wire Connector Soldering Welding Onto LED PCB Board Services

Teknologi Guangmai profesional dalam membuat penyambungan Wago Wire Soldering Welding ke perkhidmatan LED PCB Boards.

Langkah berjaga-jaga untuk mencegah pemvulkanan dalam proses pengeluaran SMT produk aplikasi LED

Langkah berjaga-jaga untuk mencegah pemvulkanan dalam proses pengeluaran SMT produk aplikasi LED

Dalam proses pengeluaran SMT produk aplikasi LED, pemvulkanan kemungkinan besar berlaku dalam proses pematerian reflow. Dari pelbagai kes buruk yang terjadi, Jin Jian menunjukkan bahawa layar perak stent divulkanisasi dengan kuat, dan kelajuannya secara langsung berkaitan dengan kandungan sulfur, suhu, dan waktu. Proses reflow adalah persekitaran suhu tinggi dan kelembapan tinggi, dan sejumlah besar bahan yang mengandung sulfur juga mungkin ditemui. Semasa proses pemeriksaan LED GMKJ, didapati terdapat catatan unsur sulfur di dalam air basuh pes solder dan gam pengisian lain dari papan PCB. Semasa operasi SMT, bahan-bahan ini akan dipasang semula bersama dengan LED. Setelah melakukan reflow untuk jangka waktu tertentu, bahagian pendakap berlapis perak akan menjalani proses internalisasi. Sebab utama adalah bahawa zat yang mengandung sulfur menembusi ke dalam LED semasa proses reflow, menyebabkan perak menjadi Vulkanisasi, menyebabkan kegagalan produk.

Sebagai contoh, dari analisis komposisi lembaran MCPCB dalam banyak kes LED GMKJ pada masa lalu, banyak kepingan yang dihasilkan di pasaran mempunyai tahap sulfur yang tinggal yang berbeza, walaupun pengeluar MCPCB akan membersihkan kepingan semasa proses untuk menghilangkan kandungannya. Pelarut kimia yang mengandungi sulfur dan asid tetap ada, tetapi sukar untuk menghilangkannya sepenuhnya dalam proses pengeluaran biasa. Memandangkan fakta bahawa sulfur lebih aktif di persekitaran suhu tinggi ketika operasi SMT, papan MCPCB dapat diproses terlebih dahulu melalui oven reflow suhu tinggi (sekitar 230 darjah) sebelum pembersihan permukaan (alkohol perubatan, dll.) Sebelum pelekapan permukaan untuk mengurangkan kandungan Sulfur pematerian MCPCB pada cakera dan lapisan permukaan. Sekiranya proses tidak dibenarkan, permukaan PCB dapat dibersihkan secara langsung sebelum SMT, dan permukaan produk harus dibersihkan sekali setelah reflow selesai. Permukaan papan dan sendi pateri dibersihkan untuk mengurangkan kebarangkalian pemvulkanan LED. Semasa membersihkan, anda perlu memilih untuk tidak membuat belerang dan tidak Mengandungi Liu pembersih berasid yang lain

Perhatikan tampalan solder di sini. Solder paste adalah sistem yang kompleks, yang merupakan campuran serbuk solder, fluks dan bahan tambahan lain. Pelarut dan beberapa bahan tambahan dari solder pasta akan menguap di bawah suhu pematerian yang tinggi, dan pelarut ini akan menembusi melalui celah manik lampu LED atau liang-liang gel silika. Komposisi fluks dalam pasta pateri lebih rumit. Komposisi pengaktif biasanya mengandungi beberapa komponen halogen atau asid organik. Ia dapat dengan cepat menghilangkan filem oksida pada permukaan logam yang dipateri, mengurangkan ketegangan permukaan pateri, dan membuat pateri tersebar dengan cepat pada logam yang dipateri. permukaan. Halogen yang biasanya digunakan adalah klorin dan bromin. Kehadiran klorin dan bromin dengan mudah boleh menyebabkan pengklorinan, brominasi dan ketidaksesuaian kimia manik-manik lampu.

Oleh itu, GMKJ LED mengesyorkan agar kilang pencahayaan LED melakukan pemeriksaan masuk secara berkala pada papan PCB, bahan, dan bahan pembantu lain untuk mengelakkan bahan yang mengandungi sulfur tersisa di papan PCB. Setelah sambungan reflow PCB selesai, kedudukan sendi pateri dibersihkan untuk menghilangkan atau mengurangkan sisa permukaan. Elakkan menggunakan pelekat dan pelarut yang mengandungi sulfur berasid untuk agen pembersih.

Di samping itu, semasa operasi SMT, perlu untuk mengelakkan penggunaan bahan yang mengandung sulfur menyebabkan pemvulkanan LED. Sebagai contoh, jangan gunakan aksesori yang mengandungi sulfur atau halogen seperti sarung tangan getah, katil jari getah, tali getah, alas meja anti-statik getah, pengisi, gam kaca, gam lebur panas, dll untuk menghubungi LED semasa pematerian dan pengendalian LED. ; Ia juga perlu untuk mengelakkan penggunaan lekapan dan mesin vulkanis; yang terbaik adalah mewujudkan barisan pengeluaran atau bengkel pengeluaran SMT bebas sulfur yang berasingan untuk memastikan bahawa produk tidak tervulkan semasa proses pembuatan produk LED SMT: membersihkan relau reflow dan ketuhar Dehumidifikasi secara berkala: dan mengawal persekitaran bengkel LED atau Komponen LED semasa pengelasan, pemprosesan dan aplikasi, yang bermanfaat untuk mengurangkan atau bahkan menghilangkan risiko bahaya sulfur atau halogen pada LED.

Gambar Produk: Papan pcb LED melewati oven reflow selepas SMT

Apa yang boleh dilakukan GMKJ LED sekarang:

Pematerian wayar dan LED& perintang yang dipateri ke papan pcb	pematerian dan pemasangan penyambung wayar wago	Fail gerber papan aluminium dan reka bentuk lukisan reka bentuk Altium

GMKJ LED profesional dalam membuat cip LED:

Pencahayaan LED berkuat kuasa selepas pematerian, kami akan memeriksa 100% sebelum penghantaran.

Tanaman papan pertumbuhan LED LED 100% pencahayaan semasa pemeriksaan sebelum penghantaran	Lampu LED UV pada pemeriksaan kesan sebelum penghantaran

Mengenai Guangmai

---

Maklumat lanjut:

Untuk maklumat lebih lanjut mengenai penyambungan Wago Wire Soldering Welding ke LED PCB Boards service, sila hubungi langsung Guangmai Tech.

Cool tags: kimpalan penyambung kawat wago ke perkhidmatan papan papan LED, China, pengeluar, pembekal, kilang, harga, murah, sebut harga, lembar data, spesifikasi, spesifikasi