Perbezaan antara wayar emas dan wayar aloi untuk LED SMD
Dalam pembungkusan LED, proses wayar aloi telah dikaji oleh kilang pembungkusan LED untuk pengurangan kos dan telah diterima pakai oleh beberapa pengeluar. Walau bagaimanapun, dalam aplikasi sebenar, berbanding dengan kimpalan wayar emas, proses wayar aloi mempunyai banyak masalah. Wayar aloi dibahagikan kepada wayar aloi tinggi emas dan wayar aloi perak tinggi. Kos wayar aloi emas tinggi dengan kandungan emas lebih daripada 60% tidak berkurangan dengan ketara. Oleh itu, kebanyakan kilang pembungkusan yang menggunakan wayar aloi menggunakan wayar aloi perak tinggi. Beberapa soalan biasa disenaraikan di bawah, saya berharap dapat memberi inspirasi kepada semua orang.
(1) Adalah mudah untuk mengoksida, menyebabkan ubah bentuk bola emas dan menjejaskan kadar kelayakan produk;
(2) Kecacatan sendi solder kedua terutamanya disebabkan oleh retak atau kerosakan bulan sabit yang disebabkan oleh wayar aloi tidak mudah digabungkan dengan kurungan, yang membawa kepada kimpalan miskin kimpalan kedua, dan terdapat risiko kebolehpercayaan semasa penggunaan pelanggan;
(3) Untuk pelbagai jenis kurungan, kuasa bersama solder kedua, geseran dan tekanan USG (ultrasonik) dan parameter lain perlu dioptimumkan, dan kadar yang baik tidak mudah meningkat;
(4) Sukar untuk membuka pakej semasa analisis kegagalan;
(5) MTBA (kadar output setiap jam) peralatan akan lebih rendah daripada proses wayar emas, yang akan menjejaskan kapasiti pengeluaran;
(6) Tempoh latihan untuk pengendali dan juruteknik agak panjang, dan keperluan kemahiran dan kualiti pekerja lebih tinggi daripada kimpalan wayar emas, yang pasti akan menjejaskan kapasiti pengeluaran pada mulanya;
(7) Kos bahan habis pakai meningkat, dan hayat muncung porselin wayar aloi biasanya dikurangkan sebanyak 1/3 atau lebih daripada wayar emas. Pada masa yang sama, ia meningkatkan kerumitan kawalan pengeluaran dan kos penggunaan muncung porselin;
(8) Pengoksidaan berlaku selepas garisan diletakkan, dan tidak ada standard untuk menilai risiko, yang mungkin menyebabkan hubungan yang lemah dan meningkatkan kadar kecacatan;
(9) Adalah perlu untuk mengoptimumkan semula piawaian untuk Wire Pull dan ujian ricih bola dan garis kawalan SPC. Piawaian semasa untuk penggunaan wayar emas mungkin tidak sepenuhnya terpakai kepada proses wayar aloi;
(10) Rintangan daripada pelanggan, proses wayar aloi masih lebih sukar untuk diterima bagi sesetengah pelanggan dengan keperluan kebolehpercayaan yang lebih tinggi, dan lebih teruk lagi, mereka kehilangan kepercayaan mereka;
(11) Proses wayar aloi mungkin mempunyai masalah kebolehpercayaan untuk penggunaan pengedap plastik bukan hijau (mengandungi unsur halogen)
