Bagaimana kita pek LED siap Chip dari kristal wafer

Bagaimana kita membuat LED siap Chip dari kristal?

A. Ikatan

1) Sebelum mati, gunakan mesin mengatur filem automatik dan mesin pembersih plasma untuk memastikan konsistensi kurungan dan permukaan bersih;

2) Memeriksa dan menganalisis ketinggian, kedudukan, jumlah gam, dan lain-lain mati yang dilampirkan dengan mikroskop pembesaran tinggi / rendah;

3) Mengikut mesin tolak-tarik automatik untuk menguji lekdan selepas mati ikatan, dan mengira dan mengukur nilai CPK;

4) Menggunakan pengawal suhu untuk mengesan suhu solidariti untuk memastikan konsisten dan keseragaman suhu;

B. Ikatan wayar

1) Bersihkan permukaan kurungan mengikut mesin pembersih plasma;

2) Periksa dan analisis arka, ketinggian, diameter wayar, dan diameter bola wayar kimpalan mengikut mikroskop pembesaran tinggi/rendah;

3) Menguji daya tarik wayar emas selepas ikatan wayar dan daya menolak ikatan bola emas mengikut mesin tolak-tarik automatik;

C.Glue mencuangkan

1) Bersihkan permukaan kurungan mengikut mesin pembersih plasma;

2) Mengikut skala elektronik ketepatan tinggi, gel fosfat dan silika ditimbang dan dicabut;

3) Selepas mengetepikan dan sebelum membakar, gunakan mesin pengukur hadapan untuk menguji parameter fotoelektrik untuk memastikan konsistensi parameter fotoelektrik;

4) Semak penampilan selepas setiap mengetepikan mikroskop pembesaran tinggi/rendah;

D. Roll memotong

1) Periksa dan analisis burrs, calar, dan lain-lain selepas bergolek dengan mikroskop pembesaran tinggi / rendah;

2) Mengawal suhu ketuhar mengikut pengawal suhu;

3) Mengamalkan operasi air tulen untuk mencegah pencemaran permukaan produk;

E. Pengisihan LED

1). Periksa matahari, gelembung, dan lain-lain selepas spectroscopy dengan mikroskop pembesaran tinggi / rendah;

2) Mengikut perbandingan data ujian antara sfera mengintegrasikan dan instrumen ujian spektroskopik, melakukan kawalan penentukuran;

3) Mengikut sfera bersepadu, pematuhan parameter fotoelektrik spektrofotometer dikawal;

F. Taping

1) Periksa dan analisis gelembung, serpihan, kebocoran, dan lain-lain selepas brek dengan mikroskop pembesaran tinggi/ rendah;

2) Menjalankan ujian persampelan parameter fotoelektrik mengikut sfera bersepadu untuk memastikan pematuhan fail BIN;

3) Mengawal dan mengawal prestasi produk mengikut suhu tinggi dan mesin ujian kelembapan yang tinggi, mesin ujian kejutan haba, dan penguji penuaan

G. Storan

1), mengambil sebahagian sampel tertentu, memeriksa penampilan dan prestasi fotoelektrik produk untuk memastikan bahawa ia memenuhi keperluan standard;

2), menyemak kuantiti pembungkusan, spesifikasi label, spesifikasi produk, kod produk;

3) Menggunakan beg anti-statik, desiccants, pengedap vakum, dan lain-lain untuk memastikan pematuhan pembungkusan produk;