Memandangkan pakej berbilang cip, kawasan pemancar cahaya LED COB boleh mengandungi lebih banyak kali ganda sumber cahaya di kawasan yang sama yang boleh diduduki oleh LED standard yang mengakibatkan keluaran lumen yang sangat meningkat setiap inci persegi.
LED COB menggunakan litar tunggal dengan hanya dua sesentuh untuk memberi tenaga kepada cip berbilang diod yang disimpannya. Ini menyebabkan lebih sedikit komponen diperlukan setiap cip LED untuk operasi yang betul. Tambahan pula, komponen yang dikurangkan, bersama-sama dengan penghapusan pembungkusan struktur cip LED tradisional, boleh mengurangkan haba yang dijana daripada setiap cip LED. Substrat seramik/aluminium LED COB juga bertindak sebagai medium pemindahan haba kecekapan yang lebih tinggi apabila digandingkan denganheatsink luaran, seterusnya menurunkan suhu operasi keseluruhan pemasangan. Apabila memasang COB pada heatsink, berhati-hati mesti diambil untuk memilih heatsink yang mampu menghilangkan haba yang dijana untuk membolehkan COB digunakan dengan potensi penuhnya. Dalam jangka panjang, pelesapan haba yang betul meningkatkan kecekapan dan menurunkan kadar kegagalan.
Satu lagi aspek LED COB yang mengurangkan kadar kegagalan adalah hakikat bahawa pematerian titik cip LED individu tidak diperlukan kerana setiap cip dipasang terus pada substrat. Jumlah mata kimpalan yang lebih kecil mengakibatkan kadar kegagalan yang lebih rendah.
Kehilangan cahaya berkurangan dengan ketara dan sudut tontonan meningkat disebabkan oleh fakta bahawa kanta dan bahagian pembungkusan LED tradisional lain tidak lagi dipasang apabila menggunakan LED COB.
