Guangmai Technology adalah profesional dalam membuat CSP LED Chip COB Array 50W Flip Chip Board.
Pakej CSP (Pakej Skala Cip) bermaksud pakej skala cip. Teknologi pembungkusan cip memori generasi terkini untuk pembungkusan CSP telah meningkatkan prestasi teknikalnya. Pakej CSP membolehkan kawasan cip untuk pakej nisbah kawasan melebihi 1:1.14, yang agak dekat dengan keadaan 1:1 yang ideal. Saiz mutlak hanya 32 milimeter persegi, iaitu kira-kira 1/3 daripada BGA biasa, yang hanya bersamaan dengan memori TSOP. 1/6 daripada kawasan cip. Berbanding dengan pakej BGA, pakej CSP dapat meningkatkan kapasiti penyimpanan sebanyak tiga kali di bawah ruang yang sama.
CSP adalah bentuk pembungkusan litar bersepadu yang paling maju. Ia mempunyai ciri-ciri berikut:
(1)Saiz kecil
Di antara pelbagai pakej, CSP mempunyai kawasan terkecil dan ketebalan terkecil, jadi ia adalah pakej terkecil. Dalam kes bilangan terminal input / output yang sama, kawasannya kurang daripada satu persepuluh daripada QFP padang 0.5mm, iaitu satu pertiga hingga satu persepuluh BGA (atau PGA). Oleh itu, ia menduduki kawasan kecil papan bercetak semasa pemasangan, yang boleh meningkatkan ketumpatan pemasangan papan bercetak, dan ketebalannya nipis, yang boleh digunakan untuk pemasangan produk elektronik nipis;
(2)Bilangan terminal input/output boleh menjadi banyak
Dalam pelbagai pakej dengan saiz yang sama, bilangan terminal input / output CSP boleh dibuat lebih banyak. Sebagai contoh, untuk pakej 40mm×40mm, bilangan terminal input / output untuk QFP adalah 304 paling banyak, 600-700 untuk BGA, dan 1,000 untuk CSP. Walaupun CSP semasa digunakan terutamanya untuk pembungkusan litar dengan sebilangan kecil terminal input / output.
(3) Prestasi elektrik yang baik
Panjang garis kesalinghubungan antara cip di dalam CSP dan pendawaian shell pakej jauh lebih pendek daripada QFP atau BGA, jadi parameter parasit adalah kecil, dan masa kelewatan penghantaran isyarat adalah pendek, yang bermanfaat untuk meningkatkan prestasi frekuensi tinggi litar.
(4) Prestasi haba yang baik
CSP sangat nipis, dan haba yang dihasilkan oleh cip boleh dihantar ke dunia luar dalam saluran pendek. Cip boleh hilang dengan berkesan oleh perolakan udara atau dengan memasang sink haba.
(5)CSP bukan sahaja bersaiz kecil, tetapi juga ringan dalam berat badan
Beratnya kurang daripada satu perlima daripada QFP dengan bilangan petunjuk yang sama, yang jauh lebih rendah daripada BGA. Ini harus sangat bermanfaat untuk penerbangan, aeroangkasa, dan produk dengan keperluan berat badan yang ketat.
(6) Litar CSP
Seperti litar pakej lain, ia boleh diuji dan penuaan disaring, jadi litar kegagalan awal dapat dihapuskan, dan kebolehpercayaan litar dapat diperbaiki. Di samping itu, CSP juga boleh dibungkus secara hermetically, jadi litar pakej hermetik dapat dikekalkan Kelebihannya.
(7)Produk CSP
Terminal input/output badan pakejnya (bola pateri, benjolan atau jalur logam) berada di bahagian bawah atau permukaan badan pakej, sesuai untuk pemasangan permukaan.
CSP LED Chip COB Array 50W Flip Chip Board spesifikasi:
CSP LED Chip COB Array 50W Flip Chip Board permohonan
Tentang Guangmai
Helaian Data:
Untuk maklumat lanjut, sila hubungi Guangmai Tech secara langsung.
Anda boleh memuat turun helaian data CSP LED Chip COB Array 50W Flip Chip Board dari kepala halaman ini.
Cool tags: csp membawa cip cob array 50w papan cip flip, China, pengeluar, pembekal, kilang, harga, murah, sebut harga, lembaran data, spesifikasi, spesifikasi
